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出門上班時搭電梯遇到隔壁家的姐姐，看到她提的新包包款式我好喜歡，
姐姐說是男朋友送的，當下除了羨慕還是羨慕，下班後想到姐姐的新包包，
心裡好想要一款新包包，辛苦了一年即將迎接新的一年，決定好好的犒賞自己
，經濟有限太貴的買不起，決定上網買較便宜，瀏覽看到雙胞胎二用斜背包 - 粉底動物標本，
令我超心動的，就給它敗下去了買了雙胞胎二用斜背包 - 粉底動物標本，收到雙胞胎二用斜背包 - 粉底動物標本時
立即拆開起來看，質感及觸感都不錯，不輸大品牌及專櫃(嘿嘿嘿)，不用再羨慕別人。
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時事新聞報你知1
過去提前曝光不少三星新機外型的英國配件廠商MobileFun，稍早再次釋出對應Galaxy S9、Galaxy S9+的保護殼配件。 分享 facebook MobileFun網站配件上已經出現標示為Galaxy S9，以及Galaxy S9+的保護殼配件，其中顯示新機確實將原本指紋辨識器移至鏡頭下方是將指紋辨識器放在，連帶也讓心率感測元件放至於鏡頭右側，而今年推出的Galaxy S8系列則是將指紋辨識器放在鏡頭右側位置，心率感測元件則是位於鏡頭左側。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }此外，MobileFunㄙ所條列保護殼配件也顯示Galaxy S9將採用單一主鏡頭，Galaxy S9+則採用雙鏡頭設計，同時也還無法確認是否有額外應用功能。而在此之前，市場已經透露兩款新機型號各為SM-G960、SM-G965，研發代號則分別為Star 1、Star 2，將搭載三星自有處理器Exynos 9810，或是Qualcomm Snapdragon 845處理器，而Galaxy S9將搭載4GB記憶體，Galaxy S9+則配置6GB規格記憶體，其餘部分則可能包含藉由窄邊框設計、顯示佔比更高的全尺寸螢幕，分別為5.8吋與6.2吋規格。
時事新聞報你知2
日前於北京活動表示未來常時聯網PC將是必然發展趨勢後，AMD在此次Qualcomm Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時聯網PC市場布局，未來將藉由採用Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時聯網PC產品，聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。 分享 facebook 依照目前AMD在常時聯網PC設計，將比照Intel採用Qualcomm聯網數據晶片的合作模式，先以X16 LTE數據晶片合作為主，未來也不排除合作更新聯網數據晶片，藉此讓合作夥伴推行筆電產品能隨時連接上網。此外，AMD仍強調今年推出的Ryzen處理器與Vega顯示晶片所帶來全新效能提昇，以及平?使用的電力表現，預期將使筆電產品能有更全方面的效能、電力運作體驗。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }而就預期與AMD有深度合作關係的聯想而言，未來將可推行不同形式的常時聯網PC設計，其中預期包含採用Intel處理器搭配Intel或Qualcomm提供聯網晶片，以及AMD處理器+Qualcomm聯網晶片，甚至是Qualcomm處理器+聯網晶片的組合，藉此提供更多設計選項?
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